工艺|Mini-FAKRA 技术文章
「工艺」视角的 Mini-FAKRA 技术文章。
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多端口阵列怎么保证共面
Mini-FAKRA 多端口阵列怎么保证共面:靠精密模具与贴装治具,共面度差会导致个别端口虚接,需校平与抽检。
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Mini-FAKRA 板端怎么 SMT 贴装
Mini-FAKRA 板端怎么 SMT 贴装:靠钢网印刷、贴片与回流焊固化,控制锡量与曲线避免桥连虚焊,焊后 AOI 与抽检。
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穿透式端子工艺注意什么
Mini-FAKRA 穿透式端子工艺注意什么:关键是共面度与孔径配合,压接/焊点填满避免空隙,双面工艺顾及另一面耐热。
